以专心培育领航型链主企业，带动上下游共同突围。

杭州拥有良好的营商环境、丰富的创新创业生态以及优质教育资源，但以当前的集成电路产业情况而言，尚不足以支撑城市能级和数字经济体量，尤其缺乏有绝对龙头地位的领航型链主企业。相比之下，无锡拥有长电和华虹，武汉有长江存储，而绍兴则有源自中芯国际的芯联集成。

集成电路高度依赖产业经验和技术突破，企业是更适合的引领创新的主体，政府很难挑选赢家。实力雄厚的链主企业，不仅拥有强大的产业链引领力，有独属于自己的创新突围脉络，也能抓住在国际市场紧缩背景下，来自国内市场的巨大需求。这将助力杭州构建更具国际竞争力的大中小企业协作创新生态，不仅能在收紧的环境中“活下去”，也能立足于长远“走出去”。

周子学在谈及杭州的突围路径时指出，“杭州发展集成电路是有机会的，在当前国际环境收紧的背景下，可以把招商引资的重点放在引进国内的头部企业上，也因为这类企业同样有拓展市场区域、降低运营风险的需求。”

以恒心深耕未来20年，关注高端上游的强链补链。

过去20年，杭州创造了很多世界领先的成就，例如阿里巴巴引领的互联网经济以及“海大新”引领的视觉智能产业。未来20年，杭州仍然敢于走在世界前列，对于集成电路乃至整个智能物联产业生态圈而言，杭州投入了非常多的资源建设研究机构、培育企业，虽然目前尚不确定新的竞争力将从何处开花结果。

互联网等产业或许在几年内能培育出大公司，但集成电路需要远不止于此的积累。尤其对于想要打造具有全球竞争力的模拟芯片高地的杭州，因为比起数字电路，模拟芯片技术积累时间长，只有不断攀登，才能在中高端市场取得竞争优势。对此，需要以20年为长周期来规划和践行。打好坚实的产业基础不能依赖政府，而是政府要与企业“交朋友”，发现企业的闪光点。对于有潜力有雄心的企业，既要给予更大力度的支持，也要给予适度的压力。例如在设计以及材料、设备领域，能各有一两家本土企业做大做强，就足够好了。

此外，在20年的产业规划中，尤其要关注高端上游领域，核心材料和装备是最难攻克的环节。日本在高端上游的优势是从20世纪60年代开始积累下来的，如今在全球产业链中仍不可替代。相较其他城市，杭州在供应链上游仍有薄弱环节，急需强链补链。建议在政府引导下，投资引进实力更强的高端上游企业，抢占供应链上游的竞争优势，逐步积累未来20年后的增长潜力。

以匠心培养人才，从“一生一芯”到“一师一芯”。

集成电路人才的严重短缺是制约杭州乃至全国集成电路产业发展的瓶颈，尤其体现在高端人才的稀缺。作为一门高度实践性的学科，集成电路领域的高端人才培养不仅需要理论研究成果，更需长期的产业实践经验。

依托浙大国际科创中心建设的集成电路创新平台，实施“一生一芯”培养计划，让硕士、博士带着自己设计并流片的芯片毕业。在吴汉明院士的带领下，平台已顺利实现CMOS成套工艺线通线和成功流片，并推动产线软件国产化。调研中，有多位企业家谈到了对该创新平台培养的人才的渴求。

杭州可以基于浙江大学以及杭州电子科技大学的基础设施和专家团队，进一步完善本科、硕士、博士分级的“一生一芯”计划，让不同教育阶段的学生们开发不同复杂度和实用价值的芯片。在调研集成电路创新平台时，周子学建议可以在此基础上推广“一师一芯”计划，鼓励有创新和创业意愿的年轻教师加入，并为他们及其团队提供基础设施和创新资源支持；同时，也要邀请长三角地区优秀的设计工程师、架构师到集成电路相关学院兼职授课，进一步提升学生的实践能力。

以耐心推进投资良性循环，培育可持续的创新生态。

集成电路产业很容易“烧钱多见效慢”。调研中，很多企业都提起耐心的重要性——这不仅需要政府保持政策连续性，确保多届政府的长期规划能够最终落地，也要求壮大耐心资本，拓宽退出渠道，构建良性循环机制。

在《财经智库》与杭州市国有资本投资运营有限公司（下称“杭州资本”）的座谈会中，专家们指出创业投资尤其是国资创投，不仅要能容忍一定程度的投资损失，还需创建尽职免责机制，基金的考核必须以保持长久耐心为前提，对于发生损失的情况，可及时开展回溯排查。此外，也要拓宽退出渠道，构建“投资—退出—再投资”良性循环机制。

政府推进集成电路产业创新发展，既要有所不为，也要有所作为，不仅要提供知识产权等法治保障，更要培育可持续的创新生态，探索不同领域和功能平台的可持续运营机制，强化校企合作，进一步推进大中小企业在产业链和创新链上的深度融合，可以设立企业创新联合基金，由企业提出研究需求，引导大学和科研机构开展基础性研究。

以慧心推进产业跨界联动，互促互进。

杭州不仅在集成电路产业有突出的地位，也在视觉智能、人工智能、新材料、高端装备（包括人形机器人）等领域有绝对的影响力。推进差异化竞争战略，尤其要关注产业集群之间的互促互进，让企业“互相给机会”，例如在优化产业布局前提下，推进园区企业联合开发，人员来往更方便，免除复杂的进出程序，可以提高沟通效率，缩短开发验证周期，从而更好更快地打通产业链。

发挥海康、大华、新华三、阿里巴巴、零跑、吉利、传化等本地企业的产业配套关系和信息优势，如基于数字经济的积累，不仅要强化物联网、汽车电子以及工业控制等领域的高端模拟芯片研发，也要做好相关设计工具的开发，进一步探索RISC-V等开源架构以及人工智能芯片等新领域的潜在机遇。基于杭州在高端装备、新材料等产业的优势，做强智能传感器、半导体材料、设备及零部件。

推进“软硬结合”，基于杭州在高技术服务业的积累，进一步探索IP、设计服务、测试等领域的潜在机遇，例如为集成电路企业打造设计服务平台，培育IP供应链，以及基于人工智能技术开发设计和测试工具等。此外，要把握新兴技术与未来产业，杭州在通用人工智能和大模型、人形机器人、脑机接口与类脑智能、智能电网等产业有比较优势，也有市场需求，通过把握这些领域对于芯片的特色工艺要求，抢先占据未来产业的发展制高点。